半導(dǎo)體
半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間 的材料，半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光 伏發(fā)電等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。新型半導(dǎo)體材料表現(xiàn)為其結(jié) 構(gòu)穩(wěn)定，擁有卓越的電學(xué)特征。
Fan-out WLP檢測
Fan-out WLP工藝具有更小更薄的封裝、低成本、電/熱 性能優(yōu)異、適用于高頻領(lǐng)域等優(yōu)點，在5G無線通訊、毫米波雷達(dá)技術(shù)以及光電領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。
3C制造
隨著3C制造行業(yè)的深入發(fā)展，企業(yè)要想在激烈的競爭中贏得優(yōu)勢，必須全面地提高產(chǎn)品質(zhì)量才能贏得市場，求得生存。質(zhì)量成為占領(lǐng)市場最有效的武器，成為社會發(fā)展的強大驅(qū)動力，要保證產(chǎn)品質(zhì)量，必須對生產(chǎn)過程 的質(zhì)量進行控制。愛德華提供專業(yè)的檢測方案，能夠為電子制造行業(yè)顯著減少投入和制造成本。
手機玻璃檢測
數(shù)碼產(chǎn)品的玻璃蓋板逐漸被2.5D玻璃和3D玻璃覆蓋。相對于普通的平面玻璃，2.5D玻璃在其基礎(chǔ)上進行了邊緣弧 度處理，而3D玻璃無論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計。3D 玻璃具有更輕薄、抗指紋、防眩光、耐候性佳等優(yōu)點，同時，不僅外型時尚，能帶來更好的用戶體驗，觸控手感更佳常用于高端智能手機和可穿戴設(shè)備終端產(chǎn)品。
從復(fù)雜而精密的的制造工藝看，3D玻璃加工難度高、良品率低，導(dǎo)致其成本較高。因而在品質(zhì)控制的檢測階段對其3D特征完成快速檢測，可以快速回應(yīng)產(chǎn)線，避免造成大批量不良品。
